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    喜报丨榆林职院学子在2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛中荣获佳绩

    来源:实训中心

    作者:何仕轩

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    发布时间:2023-10-28

    10月22日至24日,2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启,来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉,逐梦赛场。经过激烈角逐,大发黄金版手机版下载机电工程系学生刘巨涛、薛春河、苏钰淇获全国总决赛二等奖,杨泉森、刘锦亮、朱锦玥获全国总决赛三等奖,邵瑞、雷声媛两位老师荣获“优秀指导教师”称号,学校获得优秀组织奖。

    一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛(以下简称“金砖大赛”)是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经我国外交部相关主管司局同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年发起,金砖大赛连续六年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人,累计吸引16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。金砖大赛已纳入《教育部标志性成果参考清单》《2023全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录。

    2023“一带一路”金砖国家技能发展与技术创新大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办,金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办;集成电路设计与应用赛项由湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。

    2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项是在往年微电子集成电路制造技术赛项与集成电路工程技术应用赛项基础上开拓出的全新赛事,填补了金砖赛事在集成电路设计方向上的空白,实现了大赛从集成电路设计到工艺制造和测试封装的完整闭环。大赛设有IC设计与应用赛道、FPGA设计与应用赛道、PCB设计与应用赛道。

    竞赛旨在通过竞赛检验和展示相关院校集成电路与集成系统、微电子科学与工程、应用电子等专业教学改革成果和行业职业岗位通用技术职业匹配程度,引领和促进院校在集成电路与集成系统、微电子科学与工程、应用电子等专业不断进行教学改革,激发和调动行业企业关注和参与相关专业教学改革的主动性和积极性,推动并提升院校集成电路与集成系统、微电子科学与工程、应用电子等专业人才培养水平,培养符合产业需求并达到产业岗位能力要求的应用型人才。

    我校高度重视赛项备赛工作,为了筹备该项赛事,学校师生科学备战、刻苦训练,赛场上沉着应对,充分展现了扎实的专业知识和技能水平。通过参加集成电路设计与应用竞赛活动,为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台,促进专业知识学习、工程实践能力提升,培养一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才。

    同时在“以赛促教、以赛促改”的路上持续深耕细作,落实各项教学改革措施,深化校企合作,积极创新人才培养模式,为职业教育事业高质量发展作出更大贡献。

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